也可以将温度视为热应力,它会使元件失效率增加,使用寿命降低。应力对元件的影响程序与设备参数额定值有关。例如,大多数半导体元件最大结温额定值为150摄氏度。若保持其结温下不超过1015摄氏度,即可得出其应力缓解因数,或称温度缓解因数为105/150=70% 。
应用缓解是优秀的设计师为减小元件内应力以降低其失效率的常用方法。除温度外,元件的失效率和使用寿命也与其电压和电流的电应力有关。例如,半导体器件典型的电压缓解因数为80%,它表示施加于元件的最恶劣工作电压不超过其额定最大电压的80%。类似地,对大部分半导体器件,应用的电流缓解因数为70%~80% 。
应力缓解也意味着设计过程需要适当选择元件参数的裕量。尽管众知道,某些损耗会随温度升高而减少,但企图以提高温升来实现效率的提高和性能改善的想法是不可取的,因为温升会显著影响系统稳定性。
优秀设计师能最终平衡考虑可靠性、使用寿命与成本、性能、尺寸等因素,以做出最合理选择。